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三星推业界首款HBM2E内存:速度提升33%

发布时间:2019-03-21 16:48 所属栏目:[数码] 来源:王景山
导读:中关村在线消息:3月21日,,三星在英伟达的GTC 2019大会上带来了新的Flashbolt高带宽内存(HBM),据介绍这是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。 三星HBM2(图源http://www.ameya360.com/getnewslistpage?objectId=528ec38662721458016289474c530787) 新

中关村在线消息:3月21日,,三星在英伟达的GTC 2019大会上带来了新的Flashbolt高带宽内存(HBM),据介绍这是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。

三星推业界首款HBM2E内存:速度提升33%
三星HBM2(图源http://www.ameya360.com/getnewslistpage?objectId=528ec38662721458016289474c530787)

  新一代产品将每个针脚的带宽提高33%(从2.4Gbps提高到3.2Gbps)。每个芯片的容量翻一倍,达到16Gb。1024位总线的Flashbolt封装,能够在8-Hi堆栈配置中提供高达410GB/s的带宽和16GB的容量。

  三星想要把新产品用在下一代数据中心、AI/ML(人工智能/机器学习)和图形应用程序上。但现在三星还没有宣布HBM2E产品的量产计划,不过Flashbolt将有望出现在下一代7nm GPU。

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